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芯碁微装：公司激光直接成像设备已在高多层板、封装基板等领域实现批量应用

来源：同花顺iNews • 2026-01-07 16:16:45


(资料图)

同花顺（300033）金融研究中心01月07日讯，有投资者向芯碁微装提问， AI服务器的爆发，PCB头部厂商都在扩产，请问公司设备的订单有对应增加吗？订单排期情况如何

公司回答表示，尊敬的投资者您好！AI服务器对高阶PCB的需求激增，推动上游设备加速向高密度、高精度方向升级。公司激光直接成像（LDI）设备已在高多层板、封装基板等领域实现批量应用，目前订单排期较为紧凑，公司正全力组织生产，通过优化生产流程、合理调配资源等方式，确保按时、高质量地交付订单，满足客户需求，感谢关注！

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